開催概要・スケジュール

日程

令和8年12月9日(水)～11日(金)

会場

東京ビッグサイト
（東京都江東区有明3丁目11-1）

内容・スケジュール

【参加資格】

(1) 中部地域内（※）に本社・工場等の拠点を有する、もしくは、名古屋商工会議所または中部エレクトロニクス振興会の会員である半導体産業への参入・販路拡大を目指す企業

　（※）中部経済産業局の管轄都道府県である、愛知県・岐阜県・三重県・富山県・石川県。

(2)「SEMICON Japan 2026」の出展対象に合致する展示内容であること

　　出展対象：半導体産業における製造技術（切削などの部品加工を含む）、装置、材料を始め、その他ＩＴやソフトウェアなど関連する技術

(3)展示品の搬入搬出作業及び展示会開会～閉会まで担当者を配置できること

【出展特典】

　▶出展手続きや、当日の運営を事務局がサポートします。

　▶中部エレクトロニクス振興会の半導体専門家との相談会を設ける予定です。

　▶出展効果を高めるための出展者間交流会も実施予定です。

【小間仕様】
　▶1社の割り当て展示スペース：W1.4m×D1.0m×H1.0m 程度
　　※商談スペース（パビリオン共有）は別途ご用意いたします。

　　※小間仕様は現時点での予定です。国際情勢に伴う資材価格・調達状況等により、仕様・提供内容が一部変更となる場合があります。
　▶基本装飾（システム展示台、電気、社名板）込みの金額です。
　　展示物の製作費や輸送・交通費、宿泊費等は各社負担となります。

【その他】
　▶ブースの仕様等、詳細につきましては参加企業の確定後に改めて連絡します。
　▶応募企業多数の場合、企業規模や各県からの出展数などを踏まえ、9月上旬を目途に共同出展企業決定し通知します。

詳細情報

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