【特別企画】半導体分野の日本最大級の展示会「SEMICON Japan 2024」会議所共同ブース出展事業

展示会・商談会・交流会 その他 会員限定

開催日
令和6年12月11日(水)~13日(金)
会場
東京ビッグサイト(東展示棟)
(東京都江東区有明3-11-1)

半導体分野の日本最大級の展示会「SEMICON Japan 2024」への会議所共同ブース出展!!

本所では、本年12月に半導体産業に関する展示会「SEMICON Japan 2024」が開催されるにあたり、会員企業のモノづくり技術をPRし、半導体産業への参入機会を探るため、会議所共同ブース出展事業を検討しております。

つきましては、本共同ブース出展事業にご関心の会員企業におかれましては、必要事項をご入力の上、3月8日(金)までに、下記申込フォームよりご連絡ください。

詳細につきましては、後日ご連絡致します。ぜひこの機会にご出展をご検討ください!

開催概要・スケジュール

日程

令和6年12月11日(水)~13日(金)

会場

東京ビッグサイト(東展示棟)
(東京都江東区有明3-11-1)
会場はこちら

内容・スケジュール

【出展特典】
 ▶出展手続きや、当日の運営・商談を事務局がサポートします。
 ▶出展効果を高めるための商談プログラムを企画しております。

【小間仕様】
 ▶1社の割り当てスペース:間口1m×奥行1.5m程度
  ※商談スペースを別に用意いたします。
 ▶基本装飾(システム展示台、椅子、電気、社名版)込み。

【展示会概要】
 半導体産業における製造技術、装置、材料をはじめ、車やIoT機器などのSMARTアプリケーションに加え、
 半導体産業を支える人材育成までをカバーする世界を代表するエレクトロニクス製造サプライチェーンの
 国際展示会。(詳細URL→https://www.semiconjapan.org/jp)

【その他】
 ブースの仕様等、詳細につきましては参加者が確定後に改めてご連絡いたします。

詳細情報

対象者本所会員企業
参加費385,000円(税込) ※予定
定員7社程度を予定
※申込多数の場合は、出展内容等も踏まえ事務局が決定します。
申込方法事業申込フォームURLから必要事項をご入力の上、お申込みください。
なお、聴講券等は発行致しません。

案内状はこちら
申込URL 事業申込フォーム
申込期間 2024年1月31日 ~ 2024年2月29日
関連リンク SEMICON Japan公式サイト
問合せ先 名古屋商工会議所 産業振興部 モノづくり担当 樋口・地引
 TEL:052-223-6750
 E-mail:monozukuri@nagoya-cci.or.jp

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