【特別企画】半導体分野の日本最大級の展示会「SEMICON Japan 2024」会議所共同ブース出展事業
展示会・商談会・交流会
その他
会員限定
- 開催日
- 令和6年12月11日(水)~13日(金)
- 会場
- 東京ビッグサイト(東展示棟)
(東京都江東区有明3-11-1)
半導体分野の日本最大級の展示会「SEMICON Japan 2024」への会議所共同ブース出展!!
本所では、本年12月に半導体産業に関する展示会「SEMICON Japan 2024」が開催されるにあたり、会員企業のモノづくり技術をPRし、半導体産業への参入機会を探るため、会議所共同ブース出展事業を検討しております。
つきましては、本共同ブース出展事業にご関心の会員企業におかれましては、必要事項をご入力の上、3月8日(金)までに、下記申込フォームよりご連絡ください。
詳細につきましては、後日ご連絡致します。ぜひこの機会にご出展をご検討ください!
開催概要・スケジュール
日程
令和6年12月11日(水)~13日(金)
会場
東京ビッグサイト(東展示棟)
(東京都江東区有明3-11-1)
会場はこちら
内容・スケジュール
【出展特典】
▶出展手続きや、当日の運営・商談を事務局がサポートします。
▶出展効果を高めるための商談プログラムを企画しております。
【小間仕様】
▶1社の割り当てスペース:間口1m×奥行1.5m程度
※商談スペースを別に用意いたします。
▶基本装飾(システム展示台、椅子、電気、社名版)込み。
【展示会概要】
半導体産業における製造技術、装置、材料をはじめ、車やIoT機器などのSMARTアプリケーションに加え、
半導体産業を支える人材育成までをカバーする世界を代表するエレクトロニクス製造サプライチェーンの
国際展示会。(詳細URL→https://www.semiconjapan.org/jp)
【その他】
ブースの仕様等、詳細につきましては参加者が確定後に改めてご連絡いたします。
詳細情報
対象者 | 本所会員企業 |
参加費 | 385,000円(税込) ※予定 |
定員 | 7社程度を予定 ※申込多数の場合は、出展内容等も踏まえ事務局が決定します。 |
申込方法 | 事業申込フォームURLから必要事項をご入力の上、お申込みください。 なお、聴講券等は発行致しません。
案内状はこちら
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申込URL |
事業申込フォーム
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申込期間 |
2024年1月31日
~
2024年3月8日
申し込み受け付けは終了しました。
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関連リンク |
SEMICON Japan公式サイト
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問合せ先 |
名古屋商工会議所 産業振興部 モノづくり担当 樋口・地引 TEL:052-223-6750 E-mail:monozukuri@nagoya-cci.or.jp
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※ 左右にフリックすると表がスライドします。
2024-03-08